DM8000 M & DM12000 M

Leica DM8000 M & DM12000 M: Hataları Görün, Kararlarınızı Hızlandırın

Endüstriyel muayene süreçlerinde hız ve hassasiyet arasındaki dengeyi kurmak artık çok kolay. Leica DM8000 M ve DM12000 M optik muayene sistemleri, yarı iletken ve elektronik üretimindeki en zorlu kalite kontrol (QC), kusur analizi ve Ar-Ge zorluklarını aşmanız için tasarlandı.

Daha Fazlasını Görün, Daha Hızlı Tespit Edin Geleneksel tarama objektiflerinden 4 kat daha geniş bir görüş alanı sunan (yaklaşık 40 mm) devrim niteliğindeki Makro Modu, numune üzerinde oryantasyonu saniyeler içinde tamamlamanızı sağlar. Tek bir tuşla makro modundan mikro moduna geçebilir; karanlık alan, parlak alan, DIC veya UV gibi farklı kontrast yöntemleriyle en ince ayrıntıları dahi atlamadan inceleme yapabilirsiniz.

Özellikler

Neden Leica Muayene Sistemlerini Seçmelisiniz?

Benzersiz Çözünürlük (OUV): Eğik UV (OUV) aydınlatma teknolojisi, numunelerinizi her açıdan en yüksek çözünürlükte ve 3D benzeri bir görsel deneyimle incelemenize olanak tanır.

Akıllı Otomasyon: Motorize revolver ve otomatik aydınlatma yöneticisi, objektif değişimlerinde ışık ve kontrast ayarlarını sizin için yapar. Bu, sadece zaman kazandırmakla kalmaz, aynı zamanda kullanıcı hatalarını minimize eder.

Temiz Oda ve ESD Güvenliği: Sistemler, antistatik yüzey direnci sayesinde elektrostatik deşarja karşı tam koruma sağlar. Entegre LED aydınlatma, lamba değişimi gerektirmez, ısı yaymaz ve temiz oda içindeki laminar hava akışını bozmayacak şekilde tasarlanmıştır.

Ergonomik Tasarım: Yüksekliği ayarlanabilir odak düğmeleri ve kişiselleştirilebilir Ergotube sayesinde uzun süreli muayene süreçlerinde operatör yorgunluğu en aza indirilir, verimlilik artar.

8 İnçten 12 İnçe Kadar Esneklik

DM8000 M: 8 inç (200 mm) wafer ve bileşenlerin yüksek hacimli denetimi için optimize edilmiştir.

DM12000 M: 12 inç (300 mm) waferlar, geniş LCD/TFT panelleri ve büyük ölçekli endüstriyel numuneler için üstün hassasiyet sunar.

Teknik Özellikler

Hız ve Hassasiyetin Buluştuğu Nokta: Leica DM8000 M & DM12000 M

Üretim Hattınızda Kusursuz Denetim Yarı iletken wafer muayenesi ve malzeme analizi süreçlerinizde daha derin içgörüler elde etmeye hazır mısınız? Leica Microsystems'ın yeni nesil muayene mikroskopları, karmaşık yapıları saniyeler içinde analiz etmeniz için gereken tüm araçları tek bir platformda birleştiriyor.

Öne Çıkan Özellikler:

Geniş Bakış Açısı: 0.7x Makro objektif ile wafer üzerindeki makro kusurları hızla tarayın.

Derin Karanlık Alan (In-depth Darkfield): Geleneksel yöntemlerle görünmeyen ince çizikleri ve kontaminasyonları net bir şekilde ortaya çıkarın.

Hızlı Odaklama: Parlak ve yansıtıcı wafer yüzeylerinde bile "Focus Finder" özelliğiyle anında netlik elde edin.

Sistem Entegrasyonu: Wafer yükleyiciler (wafer loader), vakumlu chuck’lar ve özel analiz yazılımlarıyla sisteminizi tam otomatik bir inceleme istasyonuna dönüştürün.

Uygulama Alanları:

Yarı İletken & Wafer Muayenesi

Güç Elektroniği Kontrol Sistemleri (PCBA & IC)

Elektrikli Araç (EV) Batarya ve Motor Bileşenleri Denetimi

Metalografi ve Malzeme Karakterizasyonu

Karar Verme Süreçlerinizi Hızlandırın Gelişmiş optik performans, düşük işletme maliyeti (LED ömrü) ve operatör konforu bir arada. Leica DM8000 M ve DM12000 M ile üretim kalitenizi bir üst seviyeye taşıyın.

İlgili Ürünler